使用氮发生器在半导体制造中意味着什么 - 我们的智能手机需求的趋势
当您直接使用它时,我们日常使用的几乎所有电子设备都包含某种半导体,而氮是生产它们的关键组成部分。自上世纪中叶以来,气体一直是电子工业的重要性,当时商业晶体管和电路的最早例子开始大规模生产。如今,有几个因素促进了气体的消费,但最值得注意的是,半导体制造工厂的部署规模更大,以满足大型经济体的需求。
由于许多原因,气体是技术领域的理想元素 - 它们易于存储,易于在现场生产,并且易于在整个设施中提供高质量的氮,并使用简单的廉价管道进行多个使用点。此外,很容易控制气体在分子水平上的化学反应。因此,氮系统已成为半导体制造的流行选择。以下是流行半导体制造方法中使用的氮系统的一些示例:
- 氮膜发生器。这是一个方便的交钥匙系统。它到达您的位置,根据您的规格建造,并准备在线放置。
- PSA氮发生器。这些系统通过将其与周围空气中的氧气分开来有效地产生氮。
- 氮缸填充。填充自己的氮气缸是补充氮供应的一种经济高效的方法。它超过了瓶装气的价格。
那么,是什么增加了对这些类型的半导体制造的需求?简而言之,答案是小工具。半导体制造商正在凝视着枪管,这是一个艰巨的挑战,需求不断增加的交汇以及不断降低成本的需求。我们所有人在口袋中拥有的设备不仅比以往任何时候都更加复杂,而且还会有一种不断增长的趋势。笔记本电脑是薄的,我们的智能手机在包装中拥有一个信息世界,可以滑入合身牛仔裤的后袋。半导体制造可以跟上吗?如果是这样,氮发生器是方程的很大一部分。
为了满足越来越多地依赖智能手机的社会的需求,半导体制造商一直在使用氮惰性。无论是在制造堆叠的模具,返工还是成分焊料撞击中,氮气都可以在最小氧气的安全性方面具有更大的工艺窗口。根据规定,出现了无铅焊接;通量化学侵略性和较小的三角体温度窗口的结合使N2惰性增强了生产成功。在反流,波浪,选择性和返工应用中受控的氮气大气使工程师一个更大的工艺领域可以使用。氮在焊料完成表面润湿的同时,在液态状态下有助于良好的粘结。在线电竞菠菜
随着我们更多地依赖智能手机,这种制造形式的需求将继续增加。在在现场气体,我们努力为现场氮提供最大的安全性和前瞻性的创新,以保持迅速数字化的世界的最前沿。如果您对现场氮如何用于半导体制造业感兴趣,立即与我们联系了解更多。