多年来，组件水平的制造商和半导体生产商一直在使用氮惰性。无论是在制造堆叠的模具，返工还是组件焊料​​撞击中，氮气都可以在最小氧气的安全性方面具有更大的工艺窗口。随着规定的无铅焊接的出现，再次提出了通量化学侵略性的关键问题。当过程控制的这一方面与较小的Delta T温度窗口相结合时，N2屈服于增强生产的成功。

在反流，波浪，选择性和返工应用中受控的氮气大气使工程师一个更大的工艺领域可以工作。氮在焊料完成表面润湿的过程中也有助于在液态状态下进行良好的粘在线电竞菠菜合。我们开始用反流测试PSA N2生成，发现回流，波和选择性焊接所需的氮纯度水平从99.5％到99.99％。

用于半导体制造的推荐氮系统

半导体的生产是最精致的制造过程之一。它涉及稳定的氮供应，这对于可靠的焊料线至关重要。无铅焊接是行业的需求，从现场气体产生的氮气产生可以帮助您在半导体制造地点保持一致的生产。怎么买lol外围lol竞猜中心高纯度氮用于所有半导体和组装过程，包括回流，波浪，选择和返工。使用的氛围氮发生器系统可以提供半导体制造运营需求的生产参数。

装配层上的氮发生器可以帮助您管理氮成本，同时消除比预期更快耗尽纯氮的可能性。PSA氮发生器将压缩空气分离为高压氮流和低压氧废料流，但是该技术也可以用于较低的纯度应用中。在线电竞菠菜氮发生器可以完全控制您的氮供应。压力摆动（PSA）的氮产生系统可以消除半导体制造中的表面张力和滴灌问lol竞猜中心怎么买lol外围题。我们的团队可以帮助您确定最具成本效益的氮生成解决方案。